


Mengapa memilih kami?
- Pengalaman kami yang luas di industri Perakitan SMT PCB memungkinkan kami menawarkan wawasan dan saran berharga kepada pelanggan kami.
- Smt Reflow kami memiliki beragam gaya, dan kami dapat memenuhi kebutuhan Anda.
- Komitmen kami terhadap kualitas dan keunggulan tercermin dalam setiap proyek yang kami lakukan.
- Dengan fokus yang kuat pada layanan pelanggan, kami berkomitmen untuk memberikan dukungan dan bantuan tingkat tertinggi kepada klien kami.
- Kami bekerja dengan pelanggan untuk memastikan bahwa produk Perakitan SMT PCB kami mematuhi semua peraturan dan standar yang relevan.
- Penyempurnaan adalah kekuatan perusahaan. Untuk memiliki keadaan yang tinggi, mengejar keunggulan dan gaya pragmatis, manajemen yang baik, inovasi berkelanjutan, tiang setinggi seratus kaki, merupakan langkah lebih jauh.
- Komitmen kami terhadap perbaikan berkelanjutan memastikan bahwa kami selalu mengikuti perkembangan tren industri dan teknologi terkini.
- Sejalan dengan kerja sama yang saling menguntungkan dengan pedagang besar, perusahaan berkomitmen untuk membangun merek kelas atas dengan inti "fokus pada kualitas produk, mematuhi kontrak, dan menghormati reputasi".
- Tim ahli kami berkomitmen untuk memberikan layanan dan dukungan yang luar biasa.
- Kepuasan pelanggan adalah tujuan utama kami, dan kami melakukan yang terbaik untuk mengurangi biaya dan meningkatkan kenyamanan pembelian guna memenuhi kebutuhan konsumen dengan lebih baik.
Memperkenalkan SMT Reflow - Solusi Utama dalam Teknologi Surface Mount
Surface Mount Technology (SMT) adalah teknologi yang banyak digunakan dalam manufaktur elektronik modern. Teknologi ini melibatkan penempatan komponen kecil dan dipasang di permukaan pada papan sirkuit tercetak (PCB) sehingga menghasilkan perangkat elektronik yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih efisien.
Inti dari produksi SMT adalah oven reflow, dan hari ini kami mempersembahkan kepada Anda SMT Reflow - oven reflow canggih yang dirancang untuk membuat produksi SMT lebih cepat, efisien, dan lancar.
Ikhtisar Aliran Ulang SMT
SMT Reflow adalah oven reflow yang dirancang secara profesional yang memanfaatkan teknologi terbaru untuk produksi SMT berkualitas tinggi. Alat serbaguna ini kompatibel dengan semua komponen SMT, termasuk komponen Ball Grid Array (BGA) kepadatan tinggi dan paket Sirkuit Terpadu (IC) nada halus. SMT Reflow menawarkan fitur-fitur terbaik, termasuk kontrol suhu, kontrol aliran udara yang akurat, pencatatan data, dan banyak lagi.
Fitur Aliran Ulang SMT
Pengatur suhu
Dalam proses reflow PCB, kontrol suhu sangat penting agar berhasil membentuk ikatan solder antara komponen dan papan. SMT Reflow memastikan kontrol suhu yang tepat pada seluruh proses reflow, memastikan pasta solder meleleh secara merata, menghindari tekanan termal pada komponen, dan pada akhirnya menghasilkan produk akhir dengan kualitas lebih baik.
Kontrol Aliran Udara yang Akurat
Kontrol aliran udara merupakan fitur yang sama pentingnya dalam proses reflow SMT. Tanpa kontrol yang tepat, panas berlebih, atau pemanasan buruk pada area tertentu pada PCB dapat terjadi, yang mengakibatkan kerusakan komponen atau cacat produk.
SMT Reflow dilengkapi dengan sistem kontrol aliran udara canggih yang memastikan distribusi suhu yang tepat pada PCB. Hal ini menghemat waktu sekaligus memastikan produk akhir berkualitas tinggi setiap saat.
Pencatatan Data
Pencatatan data adalah fitur penting yang membuat SMT Reflow jauh lebih diminati dibandingkan oven lain di pasaran. Dengan pencatatan data, operator dapat melacak berbagai aspek proses reflow, seperti suhu, laju aliran udara, kecepatan konveyor, dan lain-lain.
Data ini penting dalam mendeteksi kemungkinan cacat dan meningkatkan kemampuan oven untuk mencapai hasil reflow yang konsisten.
Pemanasan Multi-Zona
Fitur unggulan lainnya dari SMT Reflow adalah desain pemanas multi-zona. Fitur ini mendistribusikan panas secara merata ke seluruh oven, dan merupakan salah satu fitur yang membuat SMT Reflow lebih efisien digunakan dibandingkan oven reflow tradisional.
Reflow SMT: Mengapa Anda Harus Memilihnya
Kompatibilitas dengan semua Komponen SMT
SMT Reflow dirancang untuk bekerja dengan semua komponen yang dipasang di permukaan, baik IC pitch halus, BGA, atau sirkuit fleksibel. Kompatibilitas ini menjadikan SMT Reflow pilihan ideal untuk bisnis yang memproduksi PCB dengan kepadatan komponen yang bervariasi.
Antarmuka yang Ramah Pengguna
SMT Reflow dirancang dengan mempertimbangkan pengguna. Antarmukanya yang ramah pengguna mudah dioperasikan dan memberikan banyak informasi tentang proses reflow secara real-time.
Antarmuka SMT Reflow mengintegrasikan visual yang jelas untuk membantu dalam pembuatan profil suhu, menampilkan data penting, dan memberikan kemudahan kontrol kepada operator.
Sangat Dapat Dipercaya
Kami berdedikasi untuk membangun hubungan yang andal dan tahan lama dengan klien kami. Untuk mencapai tujuan ini, kami mengandalkan teknologi mutakhir untuk menjadikan SMT Reflow sebagai alat produksi yang sangat dapat diandalkan.
Keandalan SMT Reflow tidak hanya dihasilkan dari fitur-fitur terbaiknya tetapi juga dari bentuknya yang kokoh, penggunaan komponen kelas atas, dan pengujian ketat yang memastikan oven mampu memberikan kinerja yang konsisten.
Efisiensi energi
Efisiensi energi sangat penting bagi bisnis yang ingin menurunkan biaya operasional mereka. SMT Reflow dirancang untuk menghasilkan perpindahan panas yang sangat efektif, yang berarti pengurangan konsumsi energi dan jejak karbon yang kecil.
Kesimpulannya, SMT Reflow adalah solusi terbaik bagi bisnis yang tertarik menggunakan teknologi SMT terbaru di lini produksi mereka. Fitur-fitur canggihnya, seperti kontrol suhu, kontrol aliran udara yang akurat, dan pencatatan data, mempermudah dan mempercepat penyelesaian masalah produksi apa pun sambil menghasilkan produk akhir berkualitas tinggi. Hubungi kami hari ini untuk mempelajari lebih lanjut tentang SMT Reflow kami dan bagaimana hal ini dapat merevolusi proses produksi SMT Anda.
Informasi teknologi patch SMT
|
Bahan isolasi |
Papan FR4, substrat aluminium, substrat tembaga, substrat keramik, PI (polimida), PET (polietilen) |
||||||||||
|
Bahan foil tembaga |
tembaga gulung tanpa lem, tembaga gulung yang direkatkan, tembaga elektrolitik yang direkatkan |
||||||||||
|
Nomor |
1-12 lantai |
||||||||||
|
Ketebalan pelat jadi |
0.07MM ke atas (toleransi+5%) |
||||||||||
|
Ketebalan tembaga lapisan dalam |
18-70UM (1 ons tembaga=35UM) |
||||||||||
|
Ketebalan tembaga luar |
20-140UM (1 piring tembaga=35UM) |
||||||||||
|
Pencegahan pengelasan |
minyak merah, minyak hijau, mentega, minyak biru, minyak putih, minyak hitam minyak hitam matte, film kuning, film putih, film hitam |
||||||||||
|
Kata-kata |
merah, hijau, kuning, biru, putih, hitam, perak |
||||||||||
|
Pengobatan permukaan |
Anti-oksidasi (OSP), penyemprotan timah, pengendapan emas, pelapisan emas, pelapisan nikel perak, jari berlapis emas, minyak karbon |
||||||||||
|
Proses khusus |
pelat tembaga tebal, pelat impedansi, pelat frekuensi tinggi, pelat setengah lubang, pelat lubang, pelat berongga, foil tembaga satu lapis dengan permukaan berbeda, pelat jari emas, kombinasi lembut dan keras |
||||||||||
|
Jenis penguatan |
PI, FR4, lembaran baja, perekat 3M, film pelindung elektromagnetik |
||||||||||
|
Ukuran maksimum |
500MM * 1000MM |
||||||||||
|
Lebar garis luar/jarak garis |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
Lebar garis dalam/jarak garis |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
Lebar topeng solder minimum |
0.10 MM |
||||||||||
|
Lebar jembatan solder minimum |
0,05 MM |
||||||||||
|
Jendela topeng solder minimum |
0.45mm |
||||||||||
|
Bukaan minimal |
pengeboran mekanis {{0}}.2MM, pengeboran laser 0.1MM |
||||||||||
|
Toleransi impedansi |
tanah 10% |
||||||||||
|
Toleransi penampilan |
+0.05MM (laser+0.005MM) |
||||||||||
|
Metode pembentukan |
Pemotongan V, CNC, pukulan mati, laser |
||||||||||

